4.8 激光光源系统：
4.8.1 全固体5色激光器
405nm，488nm，561nm，640nm，514nm，
4.8.2 激光强度调节范围：0.1%-100%，最小调节步进精度≤0.1%。
4.9 扫描检测系统：
4.9.1 扫描头、检测单元与显微镜直接耦合，一体化化设计，非光纤连接，避免荧光信号的损失。
4.9.2 双盘50um，微透镜增强型。
4.9.3 双相机检测器，高灵敏度大靶面sCMOS，2304×2304像素，量子效率峰值≥80%，像素尺寸≥6.5um，扫描速度≥200fps@2048×1024。
4.9.4 实时同步控制系统，并行控制部件，具备相机触发端口，OBD接口，不少于15个模拟信号输出端口和20个数字信号输入/出端口，时间分辨率≤1ms, 时间精度≤0.01ms。
4.10 超高分辨率成像系统：
4.10.1 超高分辨率成像可使用全部激光器波段，无需选择特定的荧光染料。
4.10.2 同步超高分辨率荧光检测器≥2个。
4.10.3 成像分辨率：XY分辨率≤120nm。
4.11 全电动倒置显微镜系统：
4.11.1 双层光路，电动Z轴，机身闭环结构设计，高刚性和稳定性。
4.11.2 电动激发块转盘，单层孔位数≥8孔。
4.11.3 电动长工作距离万能聚光镜：具有≥7孔位，数值孔径N.A.≥0.55，工作距离W.D.≥27mm电动七孔聚光镜；电动孔径光阑，电动偏光镜可自动旋入、旋出光路。
4.11.4 荧光光源：130W超高压汞灯，使用寿命≥2000小时，光纤接入，减少对标本的热损伤，7档光强调节，带计数归零开关。
4.11.5 物镜：4X平场复消色差物镜，数值孔径NA≥0.16。
4.11.5.2 10X平场复消色差物镜，数值孔径NA≥0.40。
4.11.5.3 20X平场复消色差物镜，数值孔径NA≥0.80。
4.11.5.4 30X平场复消色差硅油物镜，数值孔径NA≥1.05。
4.11.5.5 40X平场复消色差物镜，数值孔径NA≥0.95。
4.11.5.6 60X平场复消色差油浸物镜，数值孔径NA≥1.42。
4.11.5.7 100X平场复消色差高分辨率油浸物镜，数值孔径NA≥1.5。
4.11.6 高精度电动载物台，行程114x75mm，最小步进0.01μm，具有线性编码器，配备控制器，控制摇杆，通用型和单玻片适配器。
4.11.7 高精度压电陶瓷纳米z轴载物台，行程≥400um，步进精度≤2nm，工作频率30Hz。
4.11.8 明场观察附件：全套微分干涉（DIC）附件。
4.12 Z轴防漂移系统：
4.12.1 使用低细胞光毒性的极弱红外激光监控，可在各种观察方式下自动对共聚焦小皿或玻片样品进行自动聚焦，硬件聚焦，非软件聚焦。
4.12.2 具有一键式触发自动找焦，one shot自动锁焦功能，连续实时锁定三种模式。
4.13 采集分析软件：
4.13.1 图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换；智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路；可控制和触发其他外部设备同步工作。
4.13.2 多维显微成像控制：X，Y，Z，T等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列的自动采集和处理。精准的时序管理器和实时采集模块，可轻松设计复杂流程实验，如多维、长时程、多通道、光刺激等，全自动实验流程的设计和实现，不同成像任务之间按编辑逻辑以毫秒精度进行快速切换，以保证数据完整性。
4.13.3支持电动载物台进行切片和多孔板等全区域扫描，自动多点位采集，大标本的高分辨率全视野图像采集，具备自动对焦地形图功能。具备多孔板自动导航功能，可以定义一个孔内的位置采集模式应用到其它孔位，可进行预定义的全孔拼图、单独位置采集或者ROI拼图，并可对所选位置进行分组。
4.13.4具备以下定量分析功能和模块：荧光强度测量，区域和周长等参量计算；实时追踪荧光强度变化，获取离子浓度比例（Ratio）图像；支持荧光能量共振转移（FRET）和荧光漂白后恢复（FRAP）测量和分析功能。自动计数测量模块。具备三维反卷积模块，专业的受限迭代反卷积算法。
4.13.5 具备线性光谱拆分方法，实现对多色标记组织样品的光谱拆分与定量分析。
