1、激光器：405 nm激光器 300mW；488 nm激光器 500mW；相干561 nm激光器 500mW ；640 nm激光器 500mW。

2、100×复消色差TIRF物镜，数值孔径NA≥1.4960×物镜，NA≥1.42；40×硅油物镜，数值孔径NA≥1.25；40×物镜，数值孔径NA≥0.95；20×物镜，径NA≥0.8；10×物镜，NA≥0.4。

3、 2D-SIM模式超分辨成像时，光学分辨率≤85nm，计算分辨率≤60nm。

4、3D-SIM超分辨时，Z轴光学分辨率≤300nm，Z轴计算分辨率≤200nm。

5、TIRF-SIM、GI-SIM、3D-SIM三种传统超分辨模态。

6、Single Slice-SIM、Stacked Slices-SIM两种模态，模态具有去除离焦背景与120微米以上深度成像能力。

7、设备非循环重建下超分辨成像速度≥229幅/秒@1024×3072像素；全循环重建速度≥255幅/秒。

8、图像处理与分析软件：SIM超分辨图像的重建；降噪；具有去卷积算法，深度学习超分辨算法DFGAN；具有针对SIM成像搭建的深度学习降噪算法rDL。

9、活细胞培养系统。

1、激光器：405 nm激光器 300mW；488 nm激光器 500mW；相干561 nm激光器 500mW ；640 nm激光器 500mW。

2、100×复消色差TIRF物镜，数值孔径NA≥1.4960×物镜，NA≥1.42；40×硅油物镜，数值孔径NA≥1.25；40×物镜，数值孔径NA≥0.95；20×物镜，径NA≥0.8；10×物镜，NA≥0.4。

3、 2D-SIM模式超分辨成像时，光学分辨率≤85nm，计算分辨率≤60nm。

4、3D-SIM超分辨时，Z轴光学分辨率≤300nm，Z轴计算分辨率≤200nm。

5、TIRF-SIM、GI-SIM、3D-SIM三种传统超分辨模态。

6、Single Slice-SIM、Stacked Slices-SIM两种模态，模态具有去除离焦背景与120微米以上深度成像能力。

7、设备非循环重建下超分辨成像速度≥229幅/秒@1024×3072像素；全循环重建速度≥255幅/秒。

8、图像处理与分析软件：SIM超分辨图像的重建；降噪；具有去卷积算法，深度学习超分辨算法DFGAN；具有针对SIM成像搭建的深度学习降噪算法rDL。

9、活细胞培养系统。

1、2-D 超分辨：60 nm 去卷积分辨，90 nm（TIRF-SIM）纯光学分辨率；

2、3-D 超分辨：XY: 100 nm & Z: 300nm 纯光学分辨率；

3、成像视野：100×物镜不损失分辨率情况下，成像视野达到 94×94 µm2；

4、成像速度：229 幅/秒@1024×3072 像素（重建后）；

5、使用单取向循环重建后速度：687 幅/秒@1024×3072 像素；

6、成像模态多且不同通道可以模态混搭：即TIRF-SIM、GI-SIM、Single Slice-SIM、Stacked Slices-SIM、3D-SIM、TIRF成像、GI成像、斜照明成像、宽场成像、明场成像可以混搭成像，满足多种拍摄需求；

7、独特的四通道成像光路设计，实现多色高速荧光成像，中间无需切换滤色片；

8、拥有多点拍摄功能，多个ROI区域间循环拍摄，提高采集数据通量；

9、基于 GPU 加速的 SIM 重建算法，每秒可重建 1024×1024 像素超分辨图像 40 张以上，达到实时重建；

10、搭配 OKO Lab 的活细胞培养系统，包含温度、湿度、CO2 浓度、控制，能够维持活细胞健康生长≥7。

1、Photometrics 科研级 sCOMS 相机 Kineti。

2、NiKON Ti2 倒置荧光显微镜。

3、超分辨活细胞成像显微镜数据采集与控制系统。

4、活细胞培养装置（100% CO2 and N2）。

5、单分子追踪模块。

6、激光器：405 nm激光器 300mW；488 nm激光器 500mW；相干561 nm激光器 500mW ；640 nm激光器 500mW。

7、100×复消色差TIRF物镜，数值孔径NA≥1.4960×物镜，NA≥1.42；40×硅油物镜，数值孔径NA≥1.25；40×物镜，数值孔径NA≥0.95；20×物镜，径NA≥0.8；10×物镜，NA≥0.4。

8、深度学习智能降噪与超分辨算法模块